盖世汽车讯 硅在支撑智能手机、电脑、电动汽车等产品的半导体技术中占据着王者地位，但由宾夕法尼亚州立大学（Penn State）研究人员领导的研究小组表示，硅的王位可能正在下滑。据外媒报道，该研究小组首次利用二维（2D）材料（这种材料厚度仅为一个原子，但与硅不同，其特性在这种尺度下仍能保持），开发出能...
