2025年9月8日，在2025年德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025）上，高通技术公司和梅赛德斯-奔驰公司（Mercedes-Benz AG）进一步强化了双方致力于打造无缝连接与智能驾乘体验的承诺。立足于涵盖多代骁龙®数字底盘™解决方案的长期合作关系，双方将继续通过骁龙数...
